CNET科技资讯网5月8日国际报道 如果AMD真象传言那样：要么剥离制造业务，要么将制造业务与当前的任一制造合作伙伴合并成一家新公司，就可能很大程度地改变其成本结构，大幅度降低成本，提高对英特尔的竞争力。 
 
　　尽管业界观察人士认为轻资产战略对于AMD来说是一种积极的战略，但因AMD目前在处理器领域和图形芯片领域与英特尔和Nvidia的竞争正处于白热化时期，在这期间推行轻资产战略可能会分散公司管理层的精力。

　　AMD没有披露其轻资产战略的细节，但业界人士预计AMD很快就会公布轻资产战略细节，估计会在年度股东大会本周四召开之前或召开期间公布。

　　受这一不确定消息的影响，AMD股价在周二狂涨、周三的涨幅超过了1%，由7.12美元上涨到了7.20美元。

　　据分析师预测，AMD在剥离制造业务后，将继续走设计、营销、销售处理器和图形芯片之路。这一举措将有助于AMD大幅度降低运营成本，为与英特尔竞争提供更充足的财务支持。另外，AMD与英特尔在推出先进产品方面的竞争中，也面临着巨大的障碍。

　　如果AMD剥离制造业务，对降低其销售和管理费用将起到立杆见影的效果。AMD去年和今年第一季度的销售和管理费用占其营收的23%左右，而英特尔的这一比例只有14%。降低成本可以稳定AMD摇摇欲坠的财务状况。

　　研发费用

　　AMD采取轻资产制造战略是否会影响其研发费用，目前尚是个未知数。为追赶英特尔，AMD2007年的研发费用由2006年的12亿美元提高到了19亿美元。虽然这一数字远低于英特尔58亿美元的研发费用，但与占英特尔营收15%的比例相比，AMD的研发费用却占到了营收的31%。

　　尽管外包制造业务对AMD而言是一种可行的选择方案，但外包研发能否在很大程度上提高AMD的竞争力还不明确，因为研发是在半导体市场实现差异化和赢得市场份额的关键因素。

　　AMD已与IBM签订了微处理器制造工艺协议，重点开发领先的45纳米、32纳米和22纳米工艺。这一协议有望再持续数年时间，即使AMD剥离了其制造业务，也不会终止与IBM的合作协议。

　　最可能的合作伙伴

　　AMD已与新加坡的特许半导体制造有限公司、台积电和联华电子等数家芯片代工厂签订了外包制造协议。

　　据CRT Capital Group分析师库马尔称，如果AMD要剥离制造业务、建立合资企业，特许半导体是最有可能的选择方案。库马尔认为AMD将在合资企业中处于控股地位。

　　AMD目前经营着五家制造工厂，其中两家处理器加工厂在德国，另外的三家工厂分别在马来西亚、新加坡和中国，AMD可能与其中的一家合资伙伴组建一个新公司。

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